Produktionslinie zum Beizen und Phosphatieren (Borieren).

Kurze Beschreibung:

Die Produktionslinie zum Beizen und Phosphatieren (Borieren) von Fasten Hopesun wird hauptsächlich für die Beiz- und Phosphatierungsbehandlung verwendet, um den Oxidfilm auf der Oberfläche von Walzdraht zu entfernen.Nach dem Beizen ist die Oberfläche des Walzdrahts sauber und hell und eignet sich für eine weitere Tiefenbearbeitung.Dann wird phosphatiert, um einen Phosphatfilm auf der Oberfläche des Walzdrahts zu bilden, oder durch Borieren wird eine lockere und poröse, aufgeblähte Beschichtung auf der Oberfläche des Walzdrahts gebildet, die sich für das Drahtziehen eignet.

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Produktdetail

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Besonderheit

Hohe Produktionskapazität, hohe Effizienz, geringer Verbrauch, wenige Betriebsstörungen und geringer Flächenbedarf, geringer Verbrauch, hohe Automatisierung.

Parameter

1	Auszahlen:Laden Sie den Walzdraht auf die Produktionslinie.
2	Wasserdichtung und Entfettung:Entfetten und Reinigen der in die Produktionslinie einlaufenden Walzdrähte, um die öligen Anhaftungen auf der Oberfläche abzuwaschen.
3	Wasserdichtung und Entfettung:Entfetten und Reinigen der in die Produktionslinie einlaufenden Walzdrähte, um die öligen Anhaftungen auf der Oberfläche abzuwaschen.
4	Spülen:Reinigen Sie den Walzdraht nach dem Entfetten, um Öle zu entfernen.
5	Beizen:Entfernen Sie die Oxidschicht auf der Oberfläche des Walzdrahts, chemische Reaktion.
6	Spülen:Reinigen Sie den Walzdraht nach dem Beizen, um Reste von Säure und Eiseneisen zu entfernen.
7	Spülen:Weitere Reinigung der Walzdrahtoberfläche.
8	Hochdruckspritzen:Durchführung einer Hochdruckwäsche an der Innen- und Außenfläche des Walzdrahts, um restliche Säure und Eisenionen auf der Oberfläche des Walzdrahts zu entfernen.
9	Oberflächenkonditionierung:Entfernen Sie den größten Teil des Eiseneisens und der Eisenverbindungen, die nach dem Beizen auf der Oberfläche des Walzdrahts verbleiben.Erleichtert die Bildung eines Phosphatfilms mit feinen und kompakten Körnern;Verbessern Sie die Haftung der Phosphatbeschichtung.
10	Phosphatieren:Bilden Sie einen Phosphatfilm auf der Oberfläche des Walzdrahts.
11	Hochdruckspritzen:Entfernen Sie nach dem Phosphatieren die Phosphatierungsflüssigkeit und die Schlacke vom Walzdraht.
12	Spülen:Entfernen Sie nach dem Sprühen die Phosphatierungsflüssigkeit und die Schlacke auf der Oberfläche des Walzdrahts.
13	Borieren:Neutralisieren Sie die restliche Säure auf der Oberfläche des Walzdrahts.Es bildet sich eine lockere und poröse, aufgeblähte Beschichtung auf der Walzdrahtoberfläche, die sich gut zum Drahtziehen eignet.
14	Kalkung:Neutralisieren Sie die restliche Säure auf der Oberfläche des Walzdrahts.Es bildet sich eine Kalkschicht auf der Walzdrahtoberfläche, die sich für das Drahtziehen eignet.
15	Verseifung:Verseifen Sie die Oberfläche des Walzdrahtes.
16	Trocknen:Trocknen Sie die Oberfläche des Walzdrahts.
17	Aufheben:Entladen Sie die verarbeiteten Walzdrähte aus der Produktionslinie.